
Calcolo ad Alte Prestazioni & Hardware IA
3DVC (3D Vapor Chamber) & Raffreddamento a Liquido – Dissipazione termica avanzata per server di intelligenza artificiale, cluster GPU e supercomputer (HPC). ALVC garantisce fino a 2000 W di dissipazione per modulo con pieno supporto per piattaforme Intel, AMD e NVIDIA H100/H200/B200.
Vantaggi della tecnologia 3DVC: La perfetta integrazione del loop bifase abbatte la resistenza termica d'interfaccia. Il sistema raggiunge una conducibilità termica apparente di 10.000 W/(m·K), eliminando il thermal throttling e pesando il 25% in meno rispetto ai dissipatori convenzionali.
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