Piastra Fredda a Liquido (LCP)
Piastre fredde a liquido (LCP) su misura. Padroneggiamo tutte le tecnologie produttive per individuare la soluzione più efficiente per il vostro progetto.
Le piastre fredde a liquido (Liquid Cold Plate) rappresentano il fulcro del thermal management avanzato per CPU server, acceleratori IA, inverter di veicoli elettrici e sistemi di accumulo stazionario BESS.
ALVC domina tutte le tecnologie produttive (saldatura FSW, brasatura sotto vuoto, skived fin, tubi rullati e foratura profonda), guidando i progettisti verso la soluzione con il miglior compromesso tra caduta di pressione e costo.
Specifiche Tecniche & Prestazioni
- Tecnologia
- Raffreddamento a liquido diretto (Direct Liquid Cooling)
- Resistenza termica (Rth)
- Fino a 0,005 K/W in base a portata e geometria canali
- Materiali
- Leghe di alluminio (Al-6063, Al-6061) | Rame purissimo (C11000)
- Pressione d'esercizio
- Fino a 10 bar (FSW) | Fino a 25 bar (Gun-drilled) | 6 bar (Vacuum)
- Fluidi compatibili
- Miscela acqua-glicole, acqua demineralizzata, liquidi dielettrici
- Certificazione di tenuta
- Collaudo con spettrometro d'elio al 100% (< 1×10⁻⁸ mbar·l/s)
Varianti di produzione LCP
Friction Stir Welding (FSW)
Per grandi volumi e moduli IGBT. Tecnologia ibrida CNC e saldatura ad attrito. Massima tenuta e canali flessibili.
Vacuum Brazing
Strutture di raffreddamento interne complesse e multistrato. Ideale per high-end computing (HPC) e aerospaziale.
Skived Fin
Alette finissime per superfici ampie in spazi ridotti. Nessuna resistenza termica di contatto tra base e aletta.
Embedded Tube
Tubi in rame o acciaio inox pressati in piastra di alluminio. Molto conveniente e affidabile per carichi termici moderati.
Gun-Drilled
Piastre in alluminio forate in profondità. Molto robuste, resistono a pressioni estremamente elevate.