Liquid Cold Plate (LCP)
Liquid Cold Plates (LCP) su misura. Padroneggiamo tutte le tecnologie produttive per individuare la soluzione più efficiente per il vostro progetto.
Le Liquid Cold Plates (LCP) rappresentano il fulcro del thermal management avanzato per CPU server, acceleratori IA, inverter di veicoli elettrici e sistemi di accumulo stazionario BESS.
ALVC domina tutte le tecnologie produttive (saldatura FSW, brasatura sotto vuoto, skived fin, tubi rullati e foratura profonda), guidando i progettisti verso la soluzione con il miglior compromesso tra caduta di pressione e costo.
Calcola portata, Δp e resistenza termica passo dopo passo direttamente nel browser.
✦ Dimensiona con l’Assistente Cold PlateSpecifiche Tecniche & Prestazioni
- Tecnologia
- Raffreddamento a liquido diretto (Direct Liquid Cooling)
- Resistenza termica (Rth)
- Fino a 0,005 K/W in base a portata e geometria canali
- Materiali
- Leghe di alluminio (Al-6063, Al-6061) | Rame purissimo (C11000)
- Pressione d'esercizio
- Fino a 10 bar (FSW) | Fino a 25 bar (Gun-drilled) | 6 bar (Vacuum)
- Fluidi compatibili
- Miscela acqua-glicole, acqua demineralizzata, liquidi dielettrici
- Certificazione di tenuta
- Collaudo con spettrometro d'elio al 100% (< 1×10⁻⁸ mbar·l/s)
Varianti di produzione LCP
Friction Stir Welding (FSW)
Per grandi volumi e moduli IGBT. Tecnologia ibrida CNC e saldatura ad attrito. Massima tenuta e canali flessibili.
Vacuum Brazing
Strutture di raffreddamento interne complesse e multistrato. Ideale per high-end computing (HPC) e aerospaziale.
Skived Fin
Alette finissime per superfici ampie in spazi ridotti. Nessuna resistenza termica di contatto tra base e aletta.
Embedded Tube
Tubi in rame o acciaio inox pressati in piastra di alluminio. Molto conveniente e affidabile per carichi termici moderati.
Gun-Drilled
Piastre in alluminio forate in profondità. Molto robuste, resistono a pressioni estremamente elevate.