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Dissipatore Camera di Vapore 3DVC
Dissipatore Camera di Vapore 3DVC
Dissipatore con camera di vapore tridimensionale 3DVC che unisce diffusione orizzontale e verticale per chip IA ad altissima densità di potenza.
La tecnologia 3DVC (3D Vapor Chamber) costituisce la massima evoluzione del raffreddamento bifase ad aria. Mentre le camere di vapore tradizionali operano solo sul piano bidimensionale X-Y, la 3DVC estende il volume di vapore direttamente nelle colonne montanti verticali.
Annullando la resistenza termica di contatto tra la base evaporante e le alettature verticali, la resistenza termica totale (Rth) scende fino al 35%. Ciò consente di raffreddare ad aria chip di accelerazione IA da 800 W a oltre 1200 W.
Specifiche Tecniche & Prestazioni
- Architettura
- Camera di vapore 3D monolitica continua
- Conducibilità termica apparente
- Fino a 10.000 W/(m·K)
- Capacità di dissipazione (TDP)
- Da 800 W a oltre 1.200 W ad aria
- Resistenza di contatto
- Ridotta fino al 35% rispetto a sistemi a due componenti
- Materiali
- Rame puro OFHC o lega di alluminio ultraleggera ALVC
- Collaudo tenuta
- Verifica al 100% con spettrometro di massa ad elio
- Target applicativo
- GPU accelerator per IA, server cloud hyperscale, inverter