Dissipatore 3D Vapor Chamber (3DVC)
Dissipatore 3D Vapor Chamber (3DVC)
Dissipatore con Vapor Chamber tridimensionale 3DVC che unisce diffusione orizzontale e verticale per chip IA ad altissima densità di potenza.
La tecnologia 3DVC (3D Vapor Chamber) costituisce la massima evoluzione del raffreddamento bifase ad aria. Mentre le Vapor Chamber tradizionali operano solo sul piano bidimensionale X-Y, la 3DVC estende il volume di vapore direttamente nelle colonne montanti verticali.
Annullando la resistenza termica di contatto tra la base evaporante e le alettature verticali, la resistenza termica totale (Rth) scende fino al 35%. Ciò consente di raffreddare ad aria chip di accelerazione IA da 800 W a oltre 1200 W.
Calcola R_th, diffusione termica e campo di temperatura 3D direttamente nel browser.
✦ Dimensiona con l’Assistente Dissipatore & Vapor ChamberSpecifiche Tecniche & Prestazioni
- Architettura
- 3D Vapor Chamber monolitica continua
- Conducibilità termica apparente
- Fino a 10.000 W/(m·K)
- Capacità di dissipazione (TDP)
- Da 800 W a oltre 1.200 W ad aria
- Resistenza di contatto
- Ridotta fino al 35% rispetto a sistemi a due componenti
- Materiali
- Rame puro OFHC o lega di alluminio ultraleggera ALVC
- Collaudo tenuta
- Verifica al 100% con spettrometro di massa ad elio
- Target applicativo
- GPU accelerator per IA, server cloud hyperscale, inverter