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Scopra le nostre soluzioni innovative per la gestione termica

Dissipatore Camera di Vapore in Alluminio ALVC

Dissipatore Camera di Vapore in Alluminio ALVC

Camere di vapore bifase ad alta efficienza in alluminio ultraleggero. Progettate per GPU, CPU, semiconduttori IGBT e sistemi di accumulo BESS.

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Piastra Fredda a Liquido (LCP)

Piastra Fredda a Liquido (LCP)

Piastre fredde a liquido (LCP) su misura. Padroneggiamo tutte le tecnologie produttive per individuare la soluzione più efficiente per il vostro progetto.

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Dissipatori di Calore su Misura (Heat Sinks)

Dissipatori di Calore su Misura (Heat Sinks)

Dissipatori di calore in alluminio estrusi, fresati CNC, skived fin e pressofusi con integrazione opzionale di heat pipe per azionamenti industriali e HPC.

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Dissipatore Termico con Heat Pipe in Rame

Dissipatore Termico con Heat Pipe in Rame

Dissipatore ad alta efficienza che combina heat pipe in rame sinterizzato su misura e pacchi lamellari in alluminio per il trasporto termico immediato.

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Sistema di Raffreddamento Loop Thermosyphon

Sistema di Raffreddamento Loop Thermosyphon

Sistema di raffreddamento bifase passivo esente da manutenzione senza pompe meccaniche. Consente il trasporto termico su lunghe distanze.

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Heat Pipe Pulsante (PHP)

Heat Pipe Pulsante (PHP)

Nuova tecnologia a cambio di fase con circuito capillare oscillante per sistemi ad altissima densità e carichi termici impulsivi.

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Scambiatore di Calore (Aria-Aria)

Scambiatore di Calore (Aria-Aria)

Raffreddamento passivo aria-aria (2–5 kW) per quadri bordo macchina e Smart Factory. Supera la barriera dei 2 kW dei tradizionali scambiatori a lamiera.

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Scambiatore di Calore (Aria-Acqua / Liquido)

Scambiatore di Calore (Aria-Acqua / Liquido)

Scambiatori aria-acqua (5–12 kW) per il collegamento diretto dei rack server al circuito ad acqua refrigerata dell'edificio (PUE ≤1,5).

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Dissipatore Camera di Vapore 3DVC

Dissipatore Camera di Vapore 3DVC

Dissipatore con camera di vapore tridimensionale 3DVC che unisce diffusione orizzontale e verticale per chip IA ad altissima densità di potenza.

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