Prodotti
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ALVC Aluminium Vapor Chamber
Vapor Chambers bifase ad alta efficienza in alluminio ultraleggero. Progettate per GPU, CPU, semiconduttori IGBT e sistemi di accumulo BESS.

Liquid Cold Plate (LCP)
Liquid Cold Plates (LCP) su misura. Padroneggiamo tutte le tecnologie produttive per individuare la soluzione più efficiente per il vostro progetto.

Dissipatore di Calore (Heat Sink)
Dissipatori di calore in alluminio estrusi, fresati CNC, skived fin e pressofusi con integrazione opzionale di heat pipe per azionamenti industriali e HPC.

Dissipatore con Heat Pipe in Rame
Dissipatore ad alta efficienza che combina heat pipe in rame sinterizzato su misura e pacchi lamellari in alluminio per il trasporto termico immediato.

Raffreddamento Loop Thermosyphon
Sistema di raffreddamento bifase passivo esente da manutenzione senza pompe meccaniche. Consente il trasporto termico su lunghe distanze.

Pulsating Heat Pipe (PHP)
Nuova tecnologia a cambio di fase con circuito capillare oscillante per sistemi ad altissima densità e carichi termici impulsivi.

Scambiatore di Calore (Aria-Aria)
Raffreddamento passivo aria-aria (2–5 kW) per quadri bordo macchina e Smart Factory. Supera la barriera dei 2 kW dei tradizionali scambiatori a lamiera.

Scambiatore di Calore (Aria-Acqua / Liquid)
Scambiatori aria-acqua (5–12 kW) per il collegamento diretto dei rack server al circuito ad acqua refrigerata dell'edificio (PUE ≤1,5).

Dissipatore 3D Vapor Chamber (3DVC)
Dissipatore con Vapor Chamber tridimensionale 3DVC che unisce diffusione orizzontale e verticale per chip IA ad altissima densità di potenza.