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ALVC Aluminium Vapor Chamber

ALVC Aluminium Vapor Chamber

Vapor Chambers bifase ad alta efficienza in alluminio ultraleggero. Progettate per GPU, CPU, semiconduttori IGBT e sistemi di accumulo BESS.

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Liquid Cold Plate (LCP)

Liquid Cold Plate (LCP)

Liquid Cold Plates (LCP) su misura. Padroneggiamo tutte le tecnologie produttive per individuare la soluzione più efficiente per il vostro progetto.

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Dissipatore di Calore (Heat Sink)

Dissipatore di Calore (Heat Sink)

Dissipatori di calore in alluminio estrusi, fresati CNC, skived fin e pressofusi con integrazione opzionale di heat pipe per azionamenti industriali e HPC.

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Dissipatore con Heat Pipe in Rame

Dissipatore con Heat Pipe in Rame

Dissipatore ad alta efficienza che combina heat pipe in rame sinterizzato su misura e pacchi lamellari in alluminio per il trasporto termico immediato.

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Raffreddamento Loop Thermosyphon

Raffreddamento Loop Thermosyphon

Sistema di raffreddamento bifase passivo esente da manutenzione senza pompe meccaniche. Consente il trasporto termico su lunghe distanze.

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Pulsating Heat Pipe (PHP)

Pulsating Heat Pipe (PHP)

Nuova tecnologia a cambio di fase con circuito capillare oscillante per sistemi ad altissima densità e carichi termici impulsivi.

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Scambiatore di Calore (Aria-Aria)

Scambiatore di Calore (Aria-Aria)

Raffreddamento passivo aria-aria (2–5 kW) per quadri bordo macchina e Smart Factory. Supera la barriera dei 2 kW dei tradizionali scambiatori a lamiera.

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Scambiatore di Calore (Aria-Acqua / Liquid)

Scambiatore di Calore (Aria-Acqua / Liquid)

Scambiatori aria-acqua (5–12 kW) per il collegamento diretto dei rack server al circuito ad acqua refrigerata dell'edificio (PUE ≤1,5).

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Dissipatore 3D Vapor Chamber (3DVC)

Dissipatore 3D Vapor Chamber (3DVC)

Dissipatore con Vapor Chamber tridimensionale 3DVC che unisce diffusione orizzontale e verticale per chip IA ad altissima densità di potenza.

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