Dissipatore a telaio 3D ALVC Vapor Chamber per moduli IGBT: diffusione termica 25× a 0 W
ALVC Engineering Team
Un dissipatore a telaio chiuso ALVC Aluminium Vapor Chamber offre un’alternativa 100 % passiva ai circuiti di raffreddamento a liquido per moduli IGBT ad alta potenza.
- Diffusione termica fino a 25×: Elimina i colli di bottiglia del rame pieno fino a 80 W/cm².
- 0 W di potenza di pompaggio: Cambio di fase puramente passivo con ritorno a gravità.
- Fino al 60 % più leggero: Profilo estruso in alluminio saldato FSW (> 35 bar).