Computación de Alto Rendimiento y Hardware IA

3DVC (3D Vapor Chamber) y Refrigeración Líquida – Soluciones de disipación de vanguardia para servidores de IA, supercomputación y clusters GPU. Con tecnología de Heat Pipes en bucle, ALVC evacua hasta 2000 W por zócalo con soporte para chips Intel, AMD y GPUs NVIDIA H100/H200/B200.

Ventajas de nuestra arquitectura 3DVC: La integración del bucle bifásico suprime la resistencia térmica de contacto. El sistema cerrado alcanza una conductividad efectiva de hasta 10.000 W/(m·K), previniendo el estrangulamiento térmico y ocupando un 30 % menos de volumen.