Disipador 3D Vapor Chamber (3DVC)
Disipador 3D Vapor Chamber (3DVC)
Disipador tridimensional 3DVC que integra Vapor Chamber plana y columnas verticales en una misma cámara de vacío para chips de IA de altísima potencia.
La tecnología 3DVC representa el nivel superior en disipación bifásica por aire. A diferencia de las Vapor Chamber planas que disipan el calor solo en dos dimensiones, la 3DVC conecta las columnas verticales directamente a la cavidad hermética de evaporación.
La supresión total de la resistencia térmica de interfaz entre la base y las aletas reduce la resistencia térmica de conjunto (Rth) hasta en un 35 %, haciendo viable la refrigeración por aire de aceleradores de IA de 800 W a más de 1200 W.
Calcule R_th, difusión térmica y el campo de temperatura 3D directamente en su navegador.
✦ Dimensionar con el Asistente de Disipador y Cámara de VaporEspecificaciones Técnicas y Rendimiento
- Tecnología
- Vapor Chamber tridimensional integrada 3DVC
- Conductividad térmica efectiva
- Hasta 10.000 W/(m·K)
- Potencia de disipación (TDP)
- 800 W a > 1.200 W con ventilación forzada
- Resistencia térmica de contacto
- Reducida hasta un 35 % frente a montajes tradicionales
- Materiales
- Cobre libre de oxígeno de alta pureza o aluminio ligero ALVC
- Control de fugas
- Ensayo de estanqueidad por espectrometría de helio al 100%
- Aplicaciones
- Aceleradores de IA (GPU/ASIC), supercomputación, tracción