Placa Fría de Líquido (LCP)
Placas frías líquidas a medida (LCP). Dominamos todos los métodos de fabricación para diseñar la solución más eficiente para su aplicación.
Las placas frías para refrigeración líquida (LCP) son esenciales en entornos de alta densidad térmica: procesadores de servidor, tarjetas aceleradoras de IA, convertidores de tracción y almacenamiento en baterías BESS.
ALVC domina las tecnologías de fabricación más avanzadas (FSW, brasado en vacío, skived fin, tubos embutidos y taladrado profundo) para ofrecer la solución óptima en rendimiento térmico y coste de serie.
Especificaciones Técnicas y Rendimiento
- Tecnología
- Refrigeración líquida directa monofásica o bifásica
- Resistencia térmica (Rth)
- Hasta 0,005 K/W en función de caudal y diseño de canal
- Materiales
- Aleaciones de aluminio (Al-6063, Al-6061) | Cobre electrolítico (C11000)
- Presión máxima
- Hasta 10 bar (FSW) | Hasta 25 bar (Gun-drilled) | 6 bar (Vacío)
- Líquidos refrigerantes
- Agua con glicol, agua desionizada, fluidos dieléctricos
- Prueba de estanqueidad
- Control de helio al 100% (tasa de fuga < 1×10⁻⁸ mbar·l/s)
Variantes de fabricación LCP
Friction Stir Welding (FSW)
Para grandes volúmenes y módulos IGBT. Tecnología híbrida de CNC y soldadura por fricción-agitación. Hermeticidad absoluta y diseño flexible.
Vacuum Brazing
Estructuras de refrigeración internas complejas y multicapa. Ideal para computación de alto rendimiento (HPC) y aeroespacial.
Skived Fin
Aletas ultrafinas para una gran superficie en espacio mínimo. Sin resistencia térmica de contacto entre base y aleta.
Embedded Tube
Tubos de cobre o acero inoxidable prensados en placa base de aluminio. Muy rentable para cargas térmicas moderadas.
Gun-Drilled
Placas de aluminio taladradas en profundidad. Muy robustas, soportan presiones extremadamente altas.