Productos
Descubra nuestras innovadoras soluciones de gestión térmica
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ALVC Aluminium Vapor Chamber
Vapor Chambers bifásicas de alta eficiencia en aluminio ultraligero diseñadas para GPU, CPU, electrónica de potencia IGBT y baterías BESS.

Liquid Cold Plate (LCP)
Liquid Cold Plates (LCP) a medida. Dominamos todos los métodos de fabricación para diseñar la solución más eficiente para su aplicación.

Disipador Térmico (Heat Sink)
Disipadores de calor de aluminio extruidos, mecanizados CNC, skived fin y fundidos con integración opcional de Heat Pipes para electrónica de potencia y servidores HPC.

Disipador con Heat Pipes de Cobre
Conjunto de alta eficiencia que combina Copper Heat Pipes sinterizado con aletas de aluminio (zipper/folded) para rápida evacuación térmica localizada.

Refrigeración Loop Thermosyphon
Sistema de refrigeración bifásica pasivo y libre de mantenimiento sin bomba mecánica. Permite evacuar calor a distancias prolongadas.

Pulsating Heat Pipe (PHP)
Tecnología innovadora de cambio de fase con circuito capilar oscilante. Óptimo para sistemas compactos sometidos a cargas térmicas variables.

Intercambiador de Calor (Aire-Aire)
Refrigeración pasiva aire-aire (2–5 kW) para entornos Industrial Edge y Smart Factory. Supera los límites físicos de 2 kW de los intercambiadores estándar.

Intercambiador de Calor (Aire-Agua / Liquid)
Intercambiadores aire-agua (5–12 kW) para conexión directa de racks de servidores al circuito de agua fría del edificio. Cumple normativas de PUE ≤1,5.

Disipador 3D Vapor Chamber (3DVC)
Disipador tridimensional 3DVC que integra Vapor Chamber plana y columnas verticales en una misma cámara de vacío para chips de IA de altísima potencia.