Pared de refrigeración bifásica ALVC para IGBT de alta potencia: ΔT = 4,7 K en < 10 s con 0 W de bomba
ALVC Engineering Team
En este análisis sustituimos la placa de montaje maciza de aluminio detrás de ocho módulos IGBT de alta potencia por una pared de refrigeración estructural bifásica ALVC Vapor Chamber.
- Difusión térmica rápida (< 10 s): Distribución uniforme del calor en toda la pared en pocos segundos.
- Sin puntos calientes locales (ΔT = 4,7 K): Uniformidad isotérmica en toda la superficie de montaje.
- Cero piezas móviles (0 W): Soldada herméticamente por FSW y 100 % libre de mantenimiento.
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