High-Performance Computing & KI-Hardware

3DVC (3D Vapor Chamber) & Flüssigkühlung – Hocheffiziente Entwärmungslösungen für KI-Server, GPU-Cluster und High-Performance Computing (HPC). Integriert mit Loop Heat Pipe (LHP) Technologie liefert ALVC bis zu 2000 W Entwärmungsleistung pro Modul bei nahtloser Kompatibilität mit Intel EGS/BHS, AMD SP5/SP7 und NVIDIA H100/H200/B200 Beschleunigerkarten.

Vorteile unserer 3DVC-Technologie: Durch die direkte Integration von Phasenwechsel-Loops wird der thermische Kontaktwiderstand eliminiert. Das geschlossene Zwei-Phasen-System erreicht eine effektive Wärmeleitfähigkeit von bis zu 10.000 W/(m·K) (ca. 25-mal besser als reines Kupfer), verhindert Thermal Throttling zuverlässig und ist 30 % kompakter sowie 25 % leichter als konventionelle Kühlkörper.