Liquid Cold Plate (LCP)
Hochleistungs-Flüssigkeitskühlplatten (Liquid Cold Plates / LCP) mit optimierter interner Mikrokanal- und Pin-Fin-Struktur. Entwickelt für die direkte Entwärmung von Prozessoren, Leistungselektronik und Hochstrombatterien mit minimalem Druckverlust.
Die ALVC Liquid Cold Plate (LCP) bietet maßgeschneiderte Direkt-Flüssigkeitskühlung für Anwendungen mit extremen Wärmelastkonzentrationen. Durch präzise vakuumgelötete oder Rührreibschweiß-gefügte (FSW) Mikrokanäle wird die Kühlflüssigkeit direkt an die Hotspots geführt, um maximale Wärmeübertragungsraten zu erzielen.
Unsere LCP-Lösungen bieten höchste Leckagesicherheit, kompromisslose Korrosionsbeständigkeit und minimale Druckverluste. Sie lassen sich nahtlos in bestehende Kühlkreisläufe von Rechenzentren, E-Automobilen, Traktionsumrichtern und BESS-Energiespeichern integrieren.
Spezifikationen
- Verfahren
- Mikrokanal- & Pin-Fin-Technologie (Vakuumlöten / FSW)
- Materialien
- Hochreines Aluminium (Al-6063/6061) oder Sauerstofffreies Kupfer (C1100)
- Druckverlust
- Optimiert < 20 kPa bei Nenndurchfluss
- Max. Druckfestigkeit
- Bis zu 10 bar Prüfdruck (Helium-dichtheitsgeprüft)
- Kühlmedium
- Wasser-Glykol (PG20–50), Deionisiertes Wasser oder Dielektrikum
- Einsatzbereiche
- High-Performance Computing (HPC), IGBT-Module, E-Mobilität, Inverter