3DVC Dampfkammer-Kühlkörper
3DVC Dampfkammer-Kühlkörper
Fortschrittliche dreidimensionale Dampfkammer-Kühlkörper für extreme Wärmestromdichten. Kombiniert vertikale und horizontale Phasenwechselkühlung für Hochleistungs-Server, AI-Beschleuniger und Leistungselektronik.
Die 3DVC-Technologie (3D Vapor Chamber) stellt den aktuellen Spitzenstandard in der luftgestützten Phasenwechselkühlung dar. Im Gegensatz zu konventionellen Dampfkammern, die Wärme lediglich zweidimensional in der X-Y-Ebene verteilen, integriert 3DVC die vertikalen Wärmerohre oder Lamellenmodule nahtlos in denselben hermetisch geschlossenen Dampfraum.
Durch den Wegfall des thermischen Übergangswiderstands zwischen Basis-Vapor-Chamber und vertikalen Heatpipes sinkt der thermische Gesamtwiderstand (Rth) um bis zu 35 %. Dies ermöglicht die zuverlässige Kühlung von KI-Prozessoren und High-End-Grafikchips mit Verlustleistungen von 800 bis über 1200 Watt bei voller Luftkühlungs-Flexibilität.
Spezifikationen & Leistungsdaten
- Technologie
- Nahtlos integrierte dreidimensionale Dampfkammer (3D Vapor Chamber)
- Wärmeleitfähigkeit (effektiv)
- Bis zu 10.000 W/(m·K)
- Verlustleistung (TDP)
- 800 W bis > 1.200 W luftgekühlt
- Thermischer Übergangswiderstand
- Um bis zu 35 % reduziert gegenüber Standard-Kombinationen
- Material
- Hochreines Kupfer oder ALVC-Leichtbau-Aluminium
- Prüfverfahren
- 100 % Helium-Massenspektrometrie-Dichtigkeitsprüfung
- Zielanwendungen
- NVIDIA / AMD KI-Beschleuniger, HPC-Server, Hochvolt-Umrichter