Chłodnica ramowa IGBT o profilu U ALVC (Inżynieria 3D)
Chłodzenie IGBT i elektroniki mocy
Falowniki, przetwornice trakcyjne, przemysłowe przemienniki częstotliwości i wysokomocowe moduły IGBT wytwarzają przy wysokich częstotliwościach kluczowania ekstremalnie punktowe strumienie ciepła. ALVC dostarcza dedykowane rozwiązania termiczne (układy Vapor Chamber, płyty chłodzone cieczą i radiatory pin‑fin) zaprojektowane z myślą o półprzewodnikach mocy.
Dzięki bardzo niskiemu oporowi termicznemu złącze‑obudowa (Rth,j‑c) i jednorodnemu rozprowadzaniu temperatury na całym podłożu półprzewodnikowym nasze systemy znacząco redukują naprężenia termomechaniczne wywołane cyklami nagrzewania. Zwiększa to niezawodność łączeniową, dopuszczalną obciążalność prądową i wydłuża żywotność modułów IGBT w napędach przemysłowych, pojazdach EV i farmach wiatrowych.
Ściana Chłodząca ALVC Aluminum Vapor Chamber 900 mm w Teście Na Żywo (ΔT ≈ 2 K w < 10 s)
Powiązane produkty
ALVC Aluminium Vapor Chamber
Lekki dwufazowy element odprowadzający ciepło z wysokiej czystości aluminium o przewodności cieplnej 5 000–10 000 W/(m·K) – w 100% pasywny i 65% lżejszy od miedzi.
Dowiedz się więcej
Liquid Cold Plate (LCP) – Płyta Chłodząca
Indywidualne płyty chłodzone cieczą: zgrzewanie tarciowe FSW, lutowanie próżniowe, mikro-żebra skived fin i kanały głęboko wiercone – do bezpośredniego chłodzenia procesorów i baterii.
Dowiedz się więcej
Radiator Aluminiowy (Heat Sink)
Wytłaczane, frezowane CNC, składane i odlewane radiatory aluminiowe z opcjonalną integracją ciepłowodów Heat Pipe – produkowane według rysunku technicznego dla elektroniki mocy, HPC i napędów.
Dowiedz się więcej
Radiator z Heat Pipe (Miedź)
Wysokowydajne radiatory z miedzianymi ciepłowodami Heat Pipe i lamelami aluminiowymi – bezpośredni kontakt rurek z procesorem (Direct Contact DTH) dla błyskawicznego odprowadzania ciepła.
Dowiedz się więcejGotowy na nowe wyzwania termiczne?
Skontaktuj się z nami w celu opracowania indywidualnego projektu
Skontaktuj się z nami