Sprzęt HPC i AI
Sprzęt HPC i akceleratory AI
Obliczenia wysokiej wydajności (HPC) i trenowanie modeli sztucznej inteligencji doprowadziły do gwałtownego wzrostu gęstości mocy w serwerach — nowoczesne procesory graficzne i akceleratory TPU generują ponad 700 do 1000 W na gniazdo. ALVC opracowuje technologie chłodzenia bezpośredniego (Direct‑to‑Chip), które bezpiecznie odprowadzają tak ekstremalne obciążenia termiczne.
Nasze monolityczne układy 3D Vapor Chamber (3DVC) oraz frezowane mikrokanałowe płyty chłodzące Liquid Cold Plate (LCP) zapewniają opór termiczny poniżej 0,035 K/W. Umożliwia to operatorom centrów danych redukcję współczynnika PUE do wartości poniżej 1,15 oraz wykorzystanie ciepła odpadowego do ogrzewania budynków.
Powiązane produkty
ALVC Aluminium Vapor Chamber
Lekki dwufazowy element odprowadzający ciepło z wysokiej czystości aluminium o przewodności cieplnej 5 000–10 000 W/(m·K) – w 100% pasywny i 65% lżejszy od miedzi.
Dowiedz się więcej
Liquid Cold Plate (LCP) – Płyta Chłodząca
Indywidualne płyty chłodzone cieczą: zgrzewanie tarciowe FSW, lutowanie próżniowe, mikro-żebra skived fin i kanały głęboko wiercone – do bezpośredniego chłodzenia procesorów i baterii.
Dowiedz się więcej
Radiator Aluminiowy (Heat Sink)
Wytłaczane, frezowane CNC, składane i odlewane radiatory aluminiowe z opcjonalną integracją ciepłowodów Heat Pipe – produkowane według rysunku technicznego dla elektroniki mocy, HPC i napędów.
Dowiedz się więcej
Radiator z Heat Pipe (Miedź)
Wysokowydajne radiatory z miedzianymi ciepłowodami Heat Pipe i lamelami aluminiowymi – bezpośredni kontakt rurek z procesorem (Direct Contact DTH) dla błyskawicznego odprowadzania ciepła.
Dowiedz się więcejGotowy na nowe wyzwania termiczne?
Skontaktuj się z nami w celu opracowania indywidualnego projektu
Skontaktuj się z nami