Sprzęt HPC i akceleratory AI
Obliczenia wysokiej wydajności (HPC) i trenowanie modeli sztucznej inteligencji doprowadziły do gwałtownego wzrostu gęstości mocy w serwerach — nowoczesne procesory graficzne i akceleratory TPU generują ponad 700 do 1000 W na gniazdo. ALVC opracowuje technologie chłodzenia bezpośredniego (Direct-to-Chip), które bezpiecznie odprowadzają tak ekstremalne obciążenia termiczne.
Nasze monolityczne komory parowe 3DVC oraz frezowane mikrokanałowe płyty chłodzące cieczą zapewniają opór termiczny poniżej 0,035 K/W. Umożliwia to operatorom centrów danych redukcję współczynnika PUE do wartości poniżej 1,15 oraz wykorzystanie ciepła odpadowego do ogrzewania budynków.
Powiązane produkty
Aluminiowa komora parowa ALVC (Vapor Chamber)
Lekki dwufazowy element odprowadzający ciepło z wysokiej czystości aluminium o przewodności cieplnej 5 000–10 000 W/(m·K) – w 100% pasywny i 65% lżejszy od miedzi.
Dowiedz się więcejPłyty chłodzone cieczą na wymiar (Liquid Cold Plates)
Indywidualne płyty chłodzone cieczą: zgrzewanie tarciowe FSW, lutowanie próżniowe, mikro-żebra skived fin i kanały głęboko wiercone – do bezpośredniego chłodzenia procesorów i baterii.
Dowiedz się więcej
Radiatory aluminiowe na wymiar
Wytłaczane, frezowane CNC, składane i odlewane radiatory aluminiowe z opcjonalną integracją rurek cieplnych – produkowane według rysunku technicznego dla elektroniki mocy, HPC i napędów.
Dowiedz się więcej
Zespoły radiatorów z miedzianymi rurkami cieplnymi
Wysokowydajne radiatory z miedzianymi rurkami cieplnymi i lamelami aluminiowymi – bezpośredni kontakt rurek z procesorem (Direct Contact DTH) dla błyskawicznego odprowadzania ciepła.
Dowiedz się więcejGotowy na nowe wyzwania termiczne?
Skontaktuj się z nami w celu opracowania indywidualnego projektu
Skontaktuj się z nami