Rozwiązanie chłodzenia dla ogniw pryzmatycznych: Moduł BESS/EV na płycie chłodzącej FSW
Chłodzenie Baterii & E‑Mobilność
Stacjonarne magazyny energii (BESS i ESS — od modułów rack 19" po kontenery sieciowe 20/40 stóp) oraz wysokonapięciowe baterie trakcyjne w pojazdach elektrycznych (BEV, PHEV, elektrobusy, maszyny robocze i eVTOL) wymagają precyzyjnej stabilizacji temperatury w oknie 20–35 °C przy jednorodności międzyogniwowej ΔT ≤ 2,5 K.
Dla ogniw pryzmatycznych (LFP / NMC), cylindrycznych (18650 / 21700 / 4680) i typu pouch w architekturach MTP oraz CTP firma ALVC dostarcza sześć modułowych topologii chłodzenia: bezpośrednie płyty chłodzone cieczą (FSW, lutowanie próżniowe, roll‑bond), międzyogniwowe płytki dwufazowe ALVC/PHP o profilu L sprzężone z dolną lub boczną płytą chłodzącą, zintegrowane obudowy radiatorowe, hybrydowe moduły HVAC z parownikiem oraz wstęgi serpentynowe dla ogniw cylindrycznych.
Sucha separacja dwufazowa między ogniwami eliminuje ryzyko wycieku chłodziwa wewnątrz stosu, zapobiega zjawisku thermal runaway podczas szybkiego ładowania HPC (2C–6C) i obniża masę układu nawet o 70% w porównaniu z miedzią.
Specyfikacja Techniczna i Parametry (BESS / ESS / EV)
19" racks, 20/40 ft containers, BEV, e‑bus & marine
LFP, NMC, 18650 / 21700 / 4680 (MTP & CTP)
Homogeneous thermal profile across the entire cell stack
Hotspot suppression during fast charging & peak shaving
Extrusion, hydroforming & precision CNC machining
Zero liquid coolant inside the cell stack (intercellular ALVC/PHP cooling)
Burst pressure > 35 bar, pressure‑drop & flow tested
EN AW‑3003 / 6061 / 6063 for maximum pack energy density
ALVC Battery Cooling Architectures for BESS, ESS & E‑Mobility
Engineered for your specific cell format, pack envelope, and heat‑rejection loop, ALVC provides six production‑ready thermal architectures. Click any card to inspect the 3D assembly in the gallery.
Bottom Liquid Cold Plate (FSW / Roll‑Bond)
Direct bottom cooling of prismatic LFP/NMC battery modules via a serpentine multi‑channel aluminum Liquid Cold Plate with thermal interface pad (TIM) coupling and front coolant ports.
- Minimal Z‑height for 19" BESS rack trays
- FSW, vacuum‑brazed & roll‑bond series production
- High structural rigidity in Cell‑to‑Pack floors
Intercellular L‑Profile PHP/ALVC + LCP
Ultra‑thin L‑shaped Pulsating Heat Pipes (PHP) or ALVC phase‑change sheets between cells transfer core heat dryly downward into the external bottom Liquid Cold Plate.
- Large‑area heat extraction across cell side faces
- 100% dry intercellular space with zero leak risk
- Eliminates vertical temperature gradients under HPC
Housing‑Integrated ALVC Fins + LCP
Full‑height intercellular ALVC/PHP spreaders interlock structurally with the extruded side housing walls and couple to the bottom Liquid Cold Plate for dual‑path heat rejection.
- Dual heat path via side housing & bottom LCP
- Structural cell clamping & vibration resistance
- Thermal barrier against thermal runaway
Side‑Mounted Liquid Cold Plate + L‑ALVC
Intercellular ALVC/PHP plates feature 90° side L‑flanges thermally coupled to a side‑mounted vertical Liquid Cold Plate — ideal when vertical pack height is strictly constrained.
- Zero vertical height penalty underneath cells
- Easy side‑access maintenance of coolant manifolds
- No liquid coolant routed beneath the cell stack
Two‑Phase ALVC/PHP + Closed‑Loop HVAC
Dual‑stack prismatic array with curved intercellular ALVC/PHP sheets, top fin heat exchangers, and top‑mounted closed‑loop HVAC module (centrifugal blower + evaporator + TXV) with U‑ducts.
- 100% waterless architecture without external CDU
- Hermetic closed air loop against dust & humidity
- Scalable for 19" cabinets & outdoor ESS
Cylindrical Pack + Serpentine ALVC Ribbon
Contoured serpentine ALVC Vapor Chamber and micro‑channel ribbons wrap around cylindrical cells (18650, 21700, 4680) and reject heat into an end‑mounted fin cooler or cold plate.
- Maximum cylindrical wall contact per cell
- Ultra‑lightweight for e‑mobility, UAV & eVTOL
- Configurable with end fin‑fan or liquid manifold
Powiązane produkty
ALVC Aluminium Vapor Chamber
Lekki dwufazowy element odprowadzający ciepło z wysokiej czystości aluminium o przewodności cieplnej 5 000–10 000 W/(m·K) – w 100% pasywny i 65% lżejszy od miedzi.
Dowiedz się więcej
Liquid Cold Plate (LCP) – Płyta Chłodząca
Indywidualne płyty chłodzone cieczą: zgrzewanie tarciowe FSW, lutowanie próżniowe, mikro-żebra skived fin i kanały głęboko wiercone – do bezpośredniego chłodzenia procesorów i baterii.
Dowiedz się więcej
Radiator Aluminiowy (Heat Sink)
Wytłaczane, frezowane CNC, składane i odlewane radiatory aluminiowe z opcjonalną integracją ciepłowodów Heat Pipe – produkowane według rysunku technicznego dla elektroniki mocy, HPC i napędów.
Dowiedz się więcej
Radiator z Heat Pipe (Miedź)
Wysokowydajne radiatory z miedzianymi ciepłowodami Heat Pipe i lamelami aluminiowymi – bezpośredni kontakt rurek z procesorem (Direct Contact DTH) dla błyskawicznego odprowadzania ciepła.
Dowiedz się więcejGotowy na nowe wyzwania termiczne?
Skontaktuj się z nami w celu opracowania indywidualnego projektu
Skontaktuj się z nami