Calcul Haute Performance & Matériel IA
3DVC (3D Vapor Chamber) & Refroidissement Liquide – Solutions thermiques haute efficacité pour serveurs d'IA, clusters de GPU et calcul haute performance (HPC). Avec notre technologie caloduc en boucle, ALVC dissipe jusqu'à 2000 W par module avec compatibilité pour processeurs Intel, AMD et accélérateurs NVIDIA H100/H200/B200.
Avantages de la technologie 3DVC : L'intégration directe des circuits à changement de phase élimine la résistance thermique de contact. Le système atteint une conductivité thermique équivalente de 10 000 W/(m·K) (25 fois celle du cuivre pur), évite le thermal throttling et affiche un encombrement réduit de 30 %.
Produits liés
Diffuseur Thermique Chambre à Vapeur en Aluminium ALVC
Chambres à vapeur diphasiques haute efficacité en aluminium ultra-léger pour processeurs, GPU, électronique de puissance IGBT et batteries BESS.
En savoir plusPlaque Froide Liquide (LCP)
Plaques froides liquides sur mesure (LCP). Nous maîtrisons tous les procédés de fabrication pour concevoir la solution la plus performante.
En savoir plus
Dissipateurs Thermiques sur Mesure (Heat Sinks)
Dissipateurs thermiques en aluminium extrudés, usinés CNC, skived fin et moulés sous pression avec intégration optionnelle de caloducs.
En savoir plus
Dissipateur Thermique à Caloducs en Cuivre
Combinaison haute performance de caloducs en cuivre fritté sur mesure et d'ailettes aluminium (zipper/folded fin) pour évacuation rapide des flux thermiques.
En savoir plus