Matériel HPC & IA
Calcul Haute Performance & Matériel IA
3DVC (3D Vapor Chamber) & Refroidissement Liquide – Solutions thermiques haute efficacité pour serveurs d'IA, clusters de GPU et calcul haute performance (HPC). Avec notre technologie caloduc en boucle, ALVC dissipe jusqu'à 2000 W par module avec compatibilité pour processeurs Intel, AMD et accélérateurs NVIDIA H100/H200/B200.
Avantages de la technologie 3DVC : L'intégration directe des circuits à changement de phase élimine la résistance thermique de contact. Le système atteint une conductivité thermique équivalente de 10 000 W/(m·K) (25 fois celle du cuivre pur), évite le thermal throttling et affiche un encombrement réduit de 30 %.
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