Dissipateur 3D Vapor Chamber (3DVC)
Dissipateur 3D Vapor Chamber (3DVC)
Dissipateur thermique à Vapor Chamber 3D avancée combinant refroidissement diphasique horizontal et vertical pour accélérateurs d'IA et serveurs denses.
La technologie 3DVC (3D Vapor Chamber) représente l'état de l'art du refroidissement diphasique à air. Contrairement aux Vapor Chambers planes qui diffusent la chaleur uniquement en deux dimensions, la 3DVC connecte directement les caloducs verticaux dans la même cavité sous vide.
L'élimination de toute résistance thermique d'interface entre la plaque de base et les colonnes verticales abaisse la résistance thermique globale de 35 %. Cela permet de dissiper par convection d'air des processeurs IA de 800 W à plus de 1200 W.
Calculez R_th, la diffusion thermique et le champ de température 3D directement dans le navigateur.
✦ Dimensionner avec l’Assistant Dissipateur & Vapor ChamberSpécifications techniques et performances
- Technologie
- Vapor Chamber tridimensionnelle monobloc 3DVC
- Conductivité thermique équivalente
- Jusqu'à 10 000 W/(m·K)
- Dissipation thermique (TDP)
- 800 W à plus de 1 200 W en convection d'air
- Résistance d'interface
- Réduite jusqu'à 35 % par rapport aux solutions brasées
- Matériaux
- Cuivre désoxygéné haute pureté ou aluminium léger ALVC
- Contrôle d'étanchéité
- Contrôle à 100 % par spectrométrie de masse à l'hélium
- Applications
- Accélérateurs IA, clusters GPU, calcul haute performance