Produits
Découvrez nos solutions innovantes de gestion thermique
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ALVC Aluminium Vapor Chamber
Vapor Chambers diphasiques haute efficacité en aluminium ultra-léger pour processeurs, GPU, électronique de puissance IGBT et batteries BESS.

Liquid Cold Plate (LCP)
Liquid Cold Plates (LCP) sur mesure. Nous maîtrisons tous les procédés de fabrication pour concevoir la solution la plus performante.

Dissipateur Thermique (Heat Sink)
Dissipateurs thermiques en aluminium extrudés, usinés CNC, skived fin et moulés sous pression avec intégration optionnelle de caloducs.

Dissipateur à Caloducs (Copper Heat Pipe)
Combinaison haute performance de caloducs en cuivre fritté sur mesure et d'ailettes aluminium (zipper/folded fin) pour évacuation rapide des flux thermiques.

Thermosiphon en Boucle (Loop)
Système diphasique passif sans entretien et sans pompe mécanique. Permet le transfert de chaleur sur de longues distances sans perte thermique.

Pulsating Heat Pipe (Caloduc Pulsé – PHP)
Technologie novatrice à changement de phase avec boucle capillaire oscillante. Idéal pour les systèmes ultra-compacts soumis à des charges thermiques dynamiques.

Échangeur Thermique (Air-Air)
Refroidissement passif air-air (2 à 5 kW) pour l'informatique en périphérie (Edge) et les usines connectées. Dépasse les limites des échangeurs traditionnels.

Échangeur Thermique (Air-Eau / Liquid)
Échangeurs air-eau (5 à 12 kW) pour raccordement direct des baies serveurs aux circuits d'eau glacée du bâtiment. Conforme aux objectifs PUE ≤1,5.

Dissipateur 3D Vapor Chamber (3DVC)
Dissipateur thermique à Vapor Chamber 3D avancée combinant refroidissement diphasique horizontal et vertical pour accélérateurs d'IA et serveurs denses.