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ALVC Aluminium Vapor Chamber

ALVC Aluminium Vapor Chamber

Vapor Chambers diphasiques haute efficacité en aluminium ultra-léger pour processeurs, GPU, électronique de puissance IGBT et batteries BESS.

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Liquid Cold Plate (LCP)

Liquid Cold Plate (LCP)

Liquid Cold Plates (LCP) sur mesure. Nous maîtrisons tous les procédés de fabrication pour concevoir la solution la plus performante.

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Dissipateur Thermique (Heat Sink)

Dissipateur Thermique (Heat Sink)

Dissipateurs thermiques en aluminium extrudés, usinés CNC, skived fin et moulés sous pression avec intégration optionnelle de caloducs.

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Dissipateur à Caloducs (Copper Heat Pipe)

Dissipateur à Caloducs (Copper Heat Pipe)

Combinaison haute performance de caloducs en cuivre fritté sur mesure et d'ailettes aluminium (zipper/folded fin) pour évacuation rapide des flux thermiques.

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Thermosiphon en Boucle (Loop)

Thermosiphon en Boucle (Loop)

Système diphasique passif sans entretien et sans pompe mécanique. Permet le transfert de chaleur sur de longues distances sans perte thermique.

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Pulsating Heat Pipe (Caloduc Pulsé – PHP)

Pulsating Heat Pipe (Caloduc Pulsé – PHP)

Technologie novatrice à changement de phase avec boucle capillaire oscillante. Idéal pour les systèmes ultra-compacts soumis à des charges thermiques dynamiques.

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Échangeur Thermique (Air-Air)

Échangeur Thermique (Air-Air)

Refroidissement passif air-air (2 à 5 kW) pour l'informatique en périphérie (Edge) et les usines connectées. Dépasse les limites des échangeurs traditionnels.

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Échangeur Thermique (Air-Eau / Liquid)

Échangeur Thermique (Air-Eau / Liquid)

Échangeurs air-eau (5 à 12 kW) pour raccordement direct des baies serveurs aux circuits d'eau glacée du bâtiment. Conforme aux objectifs PUE ≤1,5.

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Dissipateur 3D Vapor Chamber (3DVC)

Dissipateur 3D Vapor Chamber (3DVC)

Dissipateur thermique à Vapor Chamber 3D avancée combinant refroidissement diphasique horizontal et vertical pour accélérateurs d'IA et serveurs denses.

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