Yüksek Performanslı Hesaplama (HPC) ve YZ Donanımı

3DVC (3D Vapor Chamber) & Sıvı Soğutma – YZ sunucuları, GPU kümeleri ve Yüksek Başarımlı Hesaplama (HPC) için yüksek verimli ısı tahliye çözümleri. Loop Heat Pipe (LHP) teknolojisi ile entegre edilen ALVC, Intel EGS/BHS, AMD SP5/SP7 ve NVIDIA H100/H200/B200 hızlandırıcı kartlarıyla tam uyumlulukta modül başına 2000 W'a kadar ısı yayma performansı sunar.

3DVC teknolojimizin avantajları: Faz değişim döngülerinin doğrudan entegrasyonu sayesinde arayüz termal temas direnci ortadan kalkar. Kapalı iki fazlı sistem 10.000 W/(m·K)'ye varan efektif termal iletkenliğe ulaşır (saf bakırdan yaklaşık 25 kat daha iyi), donanım termal kısılmasını (thermal throttling) güvenilir şekilde önler ve geleneksel soğutuculara göre %30 daha kompakt ve %25 daha hafiftir.