3D Vapor Chamber (3DVC) Soğutucu
3D Vapor Chamber (3DVC) Soğutucu
YZ hızlandırıcıları ve güç elektroniğindeki aşırı ısı yoğunlukları için yatay ve dikey iki fazlı soğutmayı birleştiren gelişmiş 3D Vapor Chamber soğutucusu.
3DVC (3D Vapor Chamber) teknolojisi, hava destekli faz değişimli soğutmada ulaşılan en ileri noktayı temsil eder. Isıyı yalnızca X-Y düzleminde iki boyutlu olarak yayan geleneksel Vapor Chamber Sistemlerinın aksine, 3DVC dikey ısı borusu kolonlarını doğrudan aynı hermetik vakum odası boşluğuna entegre eder.
Taban Vapor Chamber ile dikey borular arasındaki termal temas direncinin ortadan kalkmasıyla toplam termal direnç (Rth) %35'e kadar düşer. Bu sayede 800 W'tan 1200 W'ın üzerine kadar yüksek TDP değerine sahip YZ işlemcileri tam hava soğutma esnekliğiyle güvenle soğutulabilir.
Isıl direnç R_th, ısı yayılımı ve 3B sıcaklık alanını tarayıcınızda anında hesaplayın.
✦ Soğutucu ve Buhar Odası Asistanı ile BoyutlandırTeknik Özellikler ve Performans
- Teknoloji
- Kesintisiz entegre üç boyutlu Vapor Chamber (3DVC)
- Efektif Termal İletkenlik
- 10.000 W/(m·K)'ye kadar
- Isı Tahliye Kapasitesi (TDP)
- Hava soğutmalı 800 W ila > 1.200 W
- Termal Temas Direnci
- Geleneksel iki parçalı yapılara göre %35'e kadar daha düşük
- Gövde Malzemesi
- Yüksek saflıkta oksijensiz bakır veya ALVC hafif alüminyum
- Kaçak Testi
- %100 Helyum Kütle Spektrometresi sızıntı denetimi
- Hedef Uygulamalar
- YZ Hızlandırıcıları (GPU/ASIC), HPC Sunucuları, Çekiş İnvertörleri