1/2
Radiator z trójwymiarową komorą parową 3DVC
Radiator z trójwymiarową komorą parową 3DVC
Zaawansowane radiatory 3D-Vapor-Chamber integrujące poziomą płytę parową i pionowe kolumny parowe w jeden próżniowy układ dwufazowy – do ekstremalnych gęstości ciepła >100 W/cm².
Wraz ze wzrostem mocy obliczeniowej procesorów AI (NVIDIA Blackwell, AMD Instinct) i gęstości TDP powyżej 700–1000 W konwencjonalne podstawy miedziane i lutowane rurki cieplne osiągają granice przewodzenia ciepła.
Opatentowana technologia 3DVC łączy płytę bazową i pionowe kolumny parowe w jedną ciągłą komorę próżniową. Czynnik roboczy odparowuje bezpośrednio nad źródłem ciepła i skrapla się na całej wysokości żeberek bez dodatkowych oporów termicznych spoin lutowniczych.
Specyfikacje techniczne i wydajność
- Wydajność chłodzenia (TDP)
- Do 1000 W+ na gniazdo procesora
- Gęstość strumienia ciepła
- Ponad 100 W/cm² w obszarze die
- Efektywna przewodność
- 5 000 do 10 000 W/(m·K)
- Opór termiczny (Rth)
- < 0,035 K/W (zoptymalizowany pod kątem serwerów 1U/2U)
- Struktura wewnętrzna
- Precyzyjny spiek miedziany o zoptymalizowanym promieniu porów
- Zintegrowana komora
- Monolityczne połączenie płyty bazowej i pionowych kolumn parowych
- Certyfikacja
- Testy wibracyjne i udarowe zgodnie z normami telco/server (NEBS/MIL-STD-810H)
- Zastosowania
- Akceleratory AI | Klastry GPU | Płyty serwerowe HPC | Zasilacze dużej mocy