High-Performance Computing & KI-Hardware

Supercomputer, KI-Trainingscluster und High-Performance-Workstations arbeiten unter dauerhaft hoher Volllast. Um ein thermisches Drosseln (Thermal Throttling) der Prozessoren zu verhindern, kommen unsere ultradünnen Dampfkammern und spezialisierten 3DVC-Kühlkörper zum Einsatz, die extrem hohe Wärmestromdichten augenblicklich verteilen.

Das fortschrittliche ALVC Phasenwechsel-Design minimiert Temperaturspitzen bei plötzlichen Lastwechseln. Dies stellt eine konstante Maximalleistung von CPUs und GPUs sicher und schützt empfindliche Halbleiterstrukturen vor thermischer Ermüdung.